日本富士膠片控股（HD）將增產半導體材料。該公司計劃增強美國和臺灣工廠的設備，提高半導體基板研磨劑等的產能。在截至2023財年（截至2024年3月）的2年里，在半導體材料的增長投資方面投入900億日元，投資額約為過去2年的約2倍。全球的半導體需求日益高漲，富士膠片控股計劃到2030財年（截至2031年3月），把半導體材料業(yè)務的銷售額提高至4000億日元，達到目前的2.7倍。
主要增產用來研磨半導體基板的“CMP漿料”、用光刻設備在硅晶圓上轉印電路圖案時使用的光刻膠（感光材料）的顯影液等，將投資增強生產設備和進行研發(fā)。生產CMP漿料等的位于美國亞利桑那州的工廠將擴建廠區(qū)、新建廠房，提高產能。
富士膠片目前生產6類半導體材料，在日本、美國、歐洲、韓國等擁有11處生產基地。該公司計劃以半導體產量迅速擴大的美國和臺灣為中心，提高半導體材料的供應能力，加緊應對需求增長。
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