一、4月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)有所回調(diào)，復(fù)蘇承壓

4月，全球制造業(yè)PMI為53.2%，同比下降0.9%，全球經(jīng)濟(jì)下行壓力有所加大。

4月全球制造業(yè)PMI持續(xù)下滑

資料來源：國家統(tǒng)計局

分區(qū)域看，亞洲、歐洲、美洲制造業(yè)PMI均連續(xù)2個月環(huán)比下降，并低于2021年同期水平，非洲制造業(yè)PMI較上月微幅上升，但低于2021年同期水平。

4月全球主要經(jīng)濟(jì)體加速分化

資料來源：Wind資訊

總的來看，疫情的持續(xù)蔓延疊加地緣政治沖突使得全球能源和糧食價格快速上漲，全球通脹壓力持續(xù)上升，正在考驗全球經(jīng)濟(jì)復(fù)蘇的韌性。

2、中國制造業(yè)加速下調(diào)，產(chǎn)需收縮

4月，中國制造業(yè)PMI指數(shù)為47.4%，創(chuàng)下2020年3月以來最低水平，制造業(yè)下行壓力加大。

4月中國PMI指數(shù)加速下調(diào)

資料來源：國家統(tǒng)計局

綜上，在4月疫情多點(diǎn)散發(fā)、防疫趨嚴(yán)背景下，企業(yè)產(chǎn)需兩端均受到明顯影響?？紤]到上海疫情已現(xiàn)拐點(diǎn)，疫情沖擊有望逐步消退，“最壞的情況”或已過去。

3、全球主要資本市場半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)走低

4月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)下跌2.34%，芯片股集體走低。主要原因在于市場擔(dān)心芯片業(yè)重演2018年供應(yīng)過剩的慘狀，對于后市的評估較為保守。

4月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)走低

資料來源：Wind資訊

從中國市場來看，4月，半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)漲幅-15.31%，中國臺灣半導(dǎo)體指數(shù)漲幅為-9.22%。反映了市場對于半導(dǎo)體供需及景氣度持謹(jǐn)慎態(tài)度。

4月中國（SW）和臺灣半導(dǎo)體指數(shù)持續(xù)下跌

資料來源：Wind資訊

二、4月芯片交期

1、芯片交貨周期趨勢

4月芯片交貨周期持續(xù)延長，自年初以來，芯片平均交期已超過26.3周（約6.1個月）。雖然芯片平均交期又延長了，但是總體來看，芯片交付時間增速有所放緩。

4月芯片交期持續(xù)上升

資料來源：Susquehanna Financial Group

英特爾公司首席執(zhí)行官基辛格表示，芯片短缺時間較預(yù)期更長，預(yù)計將持續(xù)到2024年。

2、核心供應(yīng)商芯片交期匯總

4月，根據(jù)最新匯總的Q2貨期及價格匯總的趨勢來看，整體供需延續(xù)了Q1的供不應(yīng)求態(tài)勢，貨品交期普遍有延長趨勢。其中，以多源模擬/電源、開關(guān)穩(wěn)壓器、定時等模擬器件，車規(guī)級MCU，Mos等分立器件及漲幅較為明顯；存儲器，電容、電阻等被動元件，射頻與無線芯片等呈現(xiàn)較為穩(wěn)定狀態(tài)。

具體廠商來看，MCU方面，Q2瑞薩、英飛凌交期明顯延長，NXP及ST交期從配貨狀態(tài)變?yōu)榫o缺狀態(tài)，頭部MCU大廠的供應(yīng)仍處于急缺狀態(tài)；模擬產(chǎn)品方面，Q2相對Q1交期大幅延長，其中Diodes、英飛凌、Microchip、ST及安森美等尤為嚴(yán)重；分立器件方面，整體交期有所改善，但頭部廠商Diodes及英飛凌的Mos交期分化明顯，交期拉長。

三、4月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

4月，從上游環(huán)節(jié)來看，車規(guī)級芯片交期呈延長趨勢，消費(fèi)類產(chǎn)品供需趨緩，工控類產(chǎn)品開啟漲價潮；中游分銷環(huán)節(jié)，從Q1頭部分銷廠商營收來看，行業(yè)維持高景氣度；下游終端應(yīng)用環(huán)節(jié)，看好車規(guī)級及工控品類市場。

1、半導(dǎo)體上游廠商

（1）原廠

4月，在持續(xù)多輪漲價潮之下，頭部大廠漲價勢頭暫熄。在工控領(lǐng)域，自年初以來海外工控企業(yè)經(jīng)過多輪漲價之后，國內(nèi)工控廠商逐漸出現(xiàn)漲價苗頭。

從頭部原廠熱門料號及供應(yīng)態(tài)勢來看，本月車規(guī)料號產(chǎn)品需求量維持高景氣度，智能手機(jī)、PC、TV等產(chǎn)品需求不斷降溫，部分終端企業(yè)砍單后續(xù)有可能會引發(fā)一系列供應(yīng)鏈動蕩。

（2）晶圓代工

4月，在整體需求市場前景驅(qū)動下，以臺積電、三星、聯(lián)電等為代表的晶圓代工企業(yè)產(chǎn)能利用率均超過100%。新建產(chǎn)能方面，盡管各大晶圓代工廠積極增加投資以擴(kuò)產(chǎn)，但新增產(chǎn)能還需要一定時間來投產(chǎn)。

2、分銷商

2021年及2022Q1，國內(nèi)外主要分銷商營收及利潤均實現(xiàn)了雙豐收?？梢钥闯觯谌蛐酒?yīng)短缺和下游需求旺盛的雙重助推下，元器件分銷行業(yè)整體行情運(yùn)行向好。

注：1.韋爾股份、火炬電子、睿能科技等已剝離其他業(yè)務(wù)營收，僅計算其貿(mào)易分銷業(yè)務(wù)營收情況；

2. 艾睿電子、大聯(lián)大、安富利及文曄等營收按照實時匯率統(tǒng)一轉(zhuǎn)換為人民幣。

此外，本月文曄科技擬以10.84億元收購世健?？梢钥闯?，在行業(yè)發(fā)展“如火如荼”下，中小規(guī)模特色分銷商逐漸被頭部玩家并購整合，強(qiáng)者恒強(qiáng)趨勢愈發(fā)明顯。

3、終端應(yīng)用

（1）智能手機(jī)

一季度，受經(jīng)濟(jì)形勢不佳和需求低迷的影響，全球智能手機(jī)出貨量同比下降8.9%，國內(nèi)市場也同比下滑14.1%，整體下降趨勢明顯。

資料來源：IDC、Wind資訊

資料來源：IDC、Wind資訊

根據(jù)梳理，預(yù)估今年蘋果手機(jī)砍單超過1000萬部，國內(nèi)手機(jī)大廠削單約1.7億部（占2022年原出貨計劃的20%）。手機(jī)行業(yè)低迷逐漸蔓延到整個產(chǎn)業(yè)鏈，包括SOC、射頻模組、CIS芯片及存儲等產(chǎn)品未來需求將會受到一定沖擊，中低端產(chǎn)品供應(yīng)商受影響相對較大。

（2）汽車

根據(jù)不完全統(tǒng)計，繼3月以來，4月新能源車圈再掀其新的一輪漲價潮，已經(jīng)有超過8家車企宣布因原料價格上漲提價。

同時，受全球疫情反復(fù)及國內(nèi)上海、長春等地疫情擴(kuò)大的影響，疊加缺芯危機(jī)，主流車企依舊面臨持續(xù)的停產(chǎn)/減產(chǎn)危機(jī)。

四、分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險

1、機(jī)遇

（1）頻繁漲價，看好工控品類市場

2021年以來，以ABB、羅克韋爾、施耐德及西門子等工控頭部企業(yè)掀起漲價潮。目前，中國已成全球最大且增長最快的工控市場，隨著雙碳政策加速推動制造業(yè)自動化設(shè)備和數(shù)字化轉(zhuǎn)型，以變頻器、伺服及PLC為代表的核心工控產(chǎn)品未來發(fā)展空間廣闊。建議重點(diǎn)關(guān)注匯川技術(shù)、新時達(dá)、麥格米特及英威騰等國內(nèi)工控頭部企業(yè)。

（2）汽車電動化，催生連接器增量需求

汽車連接器已成為全球連接器市場最大下游應(yīng)用，占比超28%。汽車智能化、電動化之下對于高速高頻連接器需求不斷提升，隨著新能源車滲透率提升，預(yù)計2024年規(guī)模有望突破100億元。秦科、矢崎及安波福等海外頭部廠商優(yōu)勢明顯，建議重點(diǎn)關(guān)注瑞可達(dá)、電連技術(shù)等國內(nèi)領(lǐng)先企業(yè)。

2、風(fēng)險

（1）TDDI芯片“跌跌不?！?/h1>

隨著智能手機(jī)需求步入疲態(tài)，作為和智能機(jī)強(qiáng)相關(guān)的TDDI芯片出貨量也逐漸放緩。2021年全球顯示驅(qū)動芯片需求量超過82億顆（包含TDDI+驅(qū)動IC），智能手機(jī)占比最高約20%。事實上，2021下半年以來手機(jī)TDDI行情其實已經(jīng)在下行，隨著年初以來終端拉貨放緩，預(yù)估2022Q2手機(jī)TDDI芯片價格可能會大幅下跌。

（2）消費(fèi)類MCU需求低迷

由于今年消費(fèi)電子市場需求前景出現(xiàn)不確定性，上游原廠預(yù)估三季度消費(fèi)類MCU產(chǎn)能利用率將逐漸下降，經(jīng)銷商也開始降低消費(fèi)類MCU的價格。建議采購及經(jīng)銷需要謹(jǐn)慎評估其中的需求風(fēng)險。

五、小結(jié)

4月，車規(guī)級產(chǎn)品供需仍維持緊張態(tài)勢，但智能手機(jī)的疲軟跡象盡顯，此消彼長之下元器件供需呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性變化，未來在二季度將持續(xù)發(fā)酵、傳導(dǎo)，元器件供應(yīng)鏈或?qū)⒂瓉磙D(zhuǎn)機(jī)。

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